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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

FMEA的应用场景包括()

A.新设计、新技术或新的产品流程

B.现有设计或过程的新应用

C.现有设计或过程的变更

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第1题
关于PFMEA的描述不准确的是()。

A.PFMEA分析的目的确定失效对潜在顾客的影响,减少失效发生或找出失效条件的过程控制变量

B.PFMEA分析对象,新的过程/工艺(如采用新工艺),更改的过程/工艺,应用或环境有变化的原有过程/工序(设备改造等)

C.过程FMEA是在假定所设计的产品会满足设计要求

D.PFMEA是一个动态文件,在完成PFMEA的时候由了解现场工艺的人员进行,设计和质量管理人员可以不参与

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第2题
企业视频彩铃在电商行业的应用场景包括()。

A.电商的宣传

B.促销活动推广

C.新零售结合

D.以上都是

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第3题
“三千兆”产品为家庭市场带来新的发展空间的原因包括()。

A.广东三家运营商千兆资源覆盖差距不大

B.智能家居、物联网等新的应用场景普及度越来越高

C.家庭wifi网络问题较多,组网市场空间大

D.联通产品具有绝对优势

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第4题
产品设计和开发输出应包括()

A.设计风险分析(FMEA)

B.可靠性研究结果

C.产品特殊特性

D.产品设计评审结果

E.服务件要求

F.运输的包装和标签要求

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第5题
交互设计的3个品质层级是?()

A.自然的交互

B.可用性高

C.隐喻的交互

D.新交互(场景/情感体验)

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第6题
无线应用场景实验室,联合创新孵化产业新商机,与行业领先客户合作研究新应用场景的是()。

A.消费者体验实验室

B.家庭应用实验室

C.行业研究实验室

D.联合创新中心

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第7题
在许多应用场景,需要计算速度快和功耗低,例如:自动驾驶,因此需要专用的AI芯片,而不是CPU和GPU芯片,下列说法正确的是()。
A.CPU,GPU芯片都是通用型芯片,运行速度慢,功耗大,不适于AI应用

B.AI芯片只能运行特定的AI算法,包括:图像识别等领域的CNN卷积网络,语音识别、自然语言处理领域的RNN算法

C.开发AI应用通常包括模型训练和推理两个部分,两者都需要极高的算力和低微的功耗

D.AI芯片是指针对AI算法的专用芯片(Application Specific Integrated Circuit,ASIC),针对AI算法,设计指令集,具有速度快,功耗低的特点

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第8题
()驱动着5G的发展。

A.移动数据流量增长

B.海量的设备连接

C.新业务

D.新应用场景

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第9题
以下哪个应用不属于工业云设计场景使用的应用?()

A.CA

B.CAE

C.Python

D.3D打印

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第10题
关于高性能计算的应用场景的描述正确的哪些?()

A.松耦合高性能计算:金融风险评估/遥感与测绘/分子动力学

B.紧耦合高性能计算:电磁仿真/流体动力学(CAE)

C.图形CAD工作站:机械/工业制图设计/GPU3D/制图能力/建筑信息模型/汽车碰撞模拟

D.数据密集型高性能计算:气象预报/基因测序/图形渲染/EDA/能源勘探

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第11题
以下哪个不是金融BI的应用场景?()

A.ETC推广

B.银行网点选址

C.新客户外呼触达

D.银行主卡分析

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