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[判断题]

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第1题

装载更换晶圆时，必须由作业员本人与（)进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第4题

对于石英和方解石等一轴晶矿物正确的表述是：（)。

A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶

B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射

C.光率体垂直No的切面是圆切面

D.平行Ne的切面是椭圆切面，其短半径为必定为Ne

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第5题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第6题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有哪些（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第7题

化学机械研磨技术，兼具有研磨性物质的（)研磨与酸碱溶液的（)研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利于后续薄膜沉积之进行。

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第8题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第9题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第10题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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