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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有哪些（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第1题

化学机械研磨技术，兼具有研磨性物质的（)研磨与酸碱溶液的（)研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利于后续薄膜沉积之进行。

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

磨孔与磨外圆比较，存在以下哪些问题（)？

A.不广泛应用

B.生产率较低

C.表面粗糙值较大

D.以上说法都不对

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第4题

以下是集成电路的制造步骤，按照工艺流程顺序排列，正确的是——。 ①装配与封装②晶圆制备 ③成品测试与

分析④硅片制造 ⑤硅片测试与拣选．

A.②一⑤一④一①一③

B.②一④一③一①一⑤

C.②一⑤一①一④一③

D.②④一⑤一①一③

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第5题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第6题

在表面粗糙度的基本符号上加一个圆，表示表面是去除材料的加工方法获得的。（)

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第7题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第8题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)

A.晶圆上芯数统计表

B.高倍镜检记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第9题

配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：（)

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第10题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度

D.(AD829A)调整晶圆部分摄像头倍率

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