题目内容
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[单选题]
从ERP中下载MAP文件时需要核对客户代码，封装形似，工单编号，（)。
A.用户批号
B.产品型号
C.片号
D.中测单
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A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
A.72M
B.78M
C.82M
D.86M
A、投标人须知
B、招标文件
C、现场施工条件
D、现场自然件
A.根据文件或文件夹中的信息来确定mapping的Notch方向
B.根据Wafermap的行列数来确定Notch的大致方向
C.通过WAFER上无效区域位置来判断Notch方向
D.根据生产组长经验确定MAP旋转方向及MAP齐边方向
