题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
对于后牙铸造金属邪支托形态的描述，不正确的是（)
A.长度约为磨牙的1/4或前磨牙的1/3近远中径
B.宽度约为磨牙的1/3或前磨牙的1/2颊舌径
C.厚度为1~1.5mm
D.支托近牙合缘处较窄，向牙合中心变宽
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A.长度约为磨牙的1/4或前磨牙的1/3近远中径
B.宽度约为磨牙的1/3或前磨牙的1/2颊舌径
C.厚度为1~1.5mm
D.支托近牙合缘处较窄，向牙合中心变宽
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以下对于金属烤瓷固定桥连接体的描述，正确的一项是
A.前牙连接体断面形态呈圆长方形，有利于抗力
B.后牙固定桥的连接体位于中1/3偏龈方
C.连接体的截面积应不低于3mm
D.连接体龈方的邻间隙应留足空间，且连接体下部呈V形
E.在不影响美观的前提下，可增加连接体的龈（牙合）向厚度
单个后牙铸造金属全冠修复，咬合调磨后应达到
A．全冠
面接触点应多于余留邻牙
B．全冠面有2个以上的接触点
C．全冠面咬合点的分布应基本位于牙长轴的两侧，承受的力尽量平衡
D．A+B+C
E．B+C
A.根管治疗后铸造桩核+全冠修复
B.根管治疗后银汞合金充填+全冠修复
C.进行金属全冠修复
D.进行PFM全冠修复
E.根管治疗后嵌体修复
A．烤瓷全冠诊断性暂时修复
B．塑料全冠诊断性暂时修复
C．铸造金属全冠诊断性暂时修复
D．不作任何处理
E．牙髓治疗后冠修复口
如果设计铸造圈形卡环，胎支托应位于（）。
A．颌面颊沟
B．颌面舌沟
C．颌面近中边缘嵴
E．颌面远中边缘嵴
D．颌面近、远中边缘嵴
A.使用高强度的树脂类粘结剂
B.全冠粘结前粘结面做喷砂，电解蚀刻处理
C.全冠粘结前粘结面做粗化处理
D.应用活化剂
E.以上说法全都正确
