题目内容
（请给出正确答案）
A.[日常清洁]流程会自动进行底物吸入光耦和注入光耦校准
B.[效应检测]流程会自动进行吸液光耦和注液光耦校准
C.光耦自动校准失败时，软件会自动屏蔽相应光耦的检测功能，并报警提示。但下次若执行自动校准成功则自动开启
D.手动屏蔽气泡检测功能后，需要手动解除屏蔽
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A.底物气泡检测是根据底物管路内有无液体时检测光耦输出的信号不同进行测量的
B.底物管路气泡检测原理与样本针管路气泡检测原理相同
C.底物吸液检测光耦在仪器上位于底物瓶切换阀之后
D.底物注液光耦位于底物预加热模块之内
A.采用摇晃反应杯整体，做偏心运动的漩涡混匀方式
B.反应液混匀具有转速监控功能，通过零位挡片和对射式零位传感器配合实现
C.由步进电机和带轮驱动
D.沿用CL-2000i的结构，电机、光耦等的布局不同，物料兼容
A.样本架运输X轴组件，有初始位光耦和码盘光耦两个
B.样本架运输Y轴组件，有初始位光耦和码盘光耦两个
C.样本运输Z轴组件是通过齿轮传动
D.样本运输Z轴组件是通过凸轮传动
A.四阶注液分为2组，D1注液为1组，D2/3/4注液为第2组注液采用注射器提供动力，4阶注液共使用一个注射器
B.注液时，磁分离注液机构下行至反应杯注液位置
C.注液完成后，需要吸液时，吸液针机构下行运行至反应杯中，吸液泵P03启动，运行一段时间后停止
D.注排液完成后，磁分离吸液机构和注液机构上行抬起
A、基本反馈电路
B、改进型基本反馈电路
C、配稳压管的光耦反馈电路
D、配TL431的光耦反馈电路
