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[判断题]

界面的结合力有三类：机械结合力，物理结合力和化学结合力。（)

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第1题

金属基复合材料界面的化学反应结合是指（）。

A.基体与增强体间通过物理反应形成结合力

B.基体与增强体间通过机械结合形成结合力

C.基体与增强体间通过化学反应形成化学键，由化学键提供结合力

D.基体与增强体间通过扩散结合形成结合力

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第2题

金一瓷结合最主要的结合力为（)。

A.化学力

B.机械力

C.范德华力

D.氢键

E.物理结合

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第3题

金--瓷结合力最大的是（)

A.机械结合力

B.化学结合力

C.物理结合力

D.静电结合力

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第4题

下列哪一种结合方式不是金—瓷之间结合方式（）

A.机械结合力

B.范德华力

C.界面压宿结合力

D.大气压力

E.化学结合力

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第5题

粘接力是胶粘剂与被粘物在界面上的作用力或结合力，包括机械嵌合力、分子间力和化学键力。（)

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第6题

金瓷结合中最重要的结合力是（)。

A.机械结合力

B.范德华力

C.化学结合力

D.倒凹结合力

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第7题

提高表面的粗糙度可以增加机械的结合力，另一方面也有利于()。

提高表面的粗糙度可以增加机械的结合力，另一方面也有利于（)。

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第8题

焊接时在被焊工件的结合处产生的()，使两分离的工件为一体。

A.机械力

B.原子间结合力

C.粘结力

D.表面张力

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第9题

关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）

A.贵金属合金上瓷前需预氧化

B.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

D.机械性的结合力起最大的作用

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

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第10题

在机械结合力中喷砂处理可以大大提高机械结合力。（)

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