A.扩散硅芯片由单晶硅经过采用集成工艺技术经过掺杂、扩散制成
B.其硅片上沿单晶硅的特点晶向,制成应变电阻,构成惠斯凳电桥
C.集力敏与力电转换检测于一体
D.根据压阻效应,将压力转换成破坏惠斯凳电桥桥路平衡的电流,再根据电流变化与压力大小的非线性关系,推算压力大小
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
目前大多数个人电脑(PC)的主板作为电脑中各种设备的连接载体,而这些设备各不相同。主板本身由()、扩展插槽、电源插座等元器件组成。
A.CPU、硬盘、内存、电源
B.硬盘、内存、扩展接口
C.芯片组、各种I/O控制芯片、扩展接口
D.CPU芯片/芯片组、扩展内存、电源