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下面关于CPU散热器的说法错误的是()
A.铝散热器比铜散热器散热效果要好
B.散热器表面积越大,散热效果越好
C.风扇直径越大,散热效果越好
D.散热方式除了采用风冷方式外,还可以采用水冷方式
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A.铝散热器比铜散热器散热效果要好
B.散热器表面积越大,散热效果越好
C.风扇直径越大,散热效果越好
D.散热方式除了采用风冷方式外,还可以采用水冷方式
A.OpenVINO对CPU的支持是从第3代开始
B.OpenVINO支持Windows操作系统
C.OpenVINO支持Linux操作系统
D.OpenVINO支持Ubuntu和macOS操作系统
A.OpenVX实现提供CPU内核多线程
B.面向GPU支持时,由优化的OpenCL实现提供支持
C.OpenVX同时支持任务和数据并行性
D.OpenVX的主要缺点是可扩展性较弱
A.ESP32芯片是集成2.4GHzW-F和蓝牙双模的单芯片
B.RaspberryPi(树毒派)的不同型号使用过的CPU有ARM76
C.ARMCortex-A7.ARMCortex-aARMCortexaA72
D.Micro:bit是由BBC公司推出的微型计算机,其核心是nRF51822S0c,基于ARMCortexM0微控制器
E.ArduinoUNO控制器中的AMEga328P单片机工作频率、Fash(M)、M等参数来说,性能全面强于EP32
A."us" 表示用户空间占用CPU百分比
B."sy" 表示内核空间占用CPU百分比
C."id" 表示进程ID
D."%MEM" 表示进程占用的内存百分比
A.CPU不能向ROM随机写入数据
B.ROM是只读存储器的英文缩写
C.ROM中的内容在断电后不会消失
D.ROM是只读的,所以它不是内存而是外存
A.它在DML以及数据直接装载操作期间会产生额外的CPU开销
B.它可以节省磁盘空间,并降低内存使用率
C.它在DML操作时会会产生额外的CPU开销,但数据直接装载操作期间不会
D.它可以节省磁盘空间,但对内存的使用没有影响
A.逻辑地址的大小等于物理地址的大小
B.出现在CPU外部地址总线上的寻址物理内存的地址信号,是种逻辑地址
C.线性地址的空闲容量无限制
D.线性地址是逻辑地址到物理地址变换之间的中间层
A.vCPU就是我们常说的CPU
B.vCPU是依靠虚拟化技术产生的
C.1个常规意义上的CPU并不一定就等于一个vCPU
D.同一个云计算节点的vCPU的数量是有限的
A. CPU是PLC的运算控制中心
B. 存储器用来存储程序和数据
C. 输入输出单元是PLC与工业现场之间的连接部件
D. 输入输出扩展接口用于连接外部设备