题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列关于界面结构和界面反应，不正确的是（)。
A.多数金属基复合材料在制备过程中发生不同程度的界面反应
B.轻微的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
C.严重界面反应将造成增强体的损伤和形成脆性界面相等，十分有害
D.适中的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
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A.多数金属基复合材料在制备过程中发生不同程度的界面反应
B.轻微的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
C.严重界面反应将造成增强体的损伤和形成脆性界面相等，十分有害
D.适中的界面反应能有效地改善金属基体与增强体的浸润和结合，是有利的
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A.其他软件在操作系统提供的平台上运行
B.负责管理计算机系统的全面软件和硬件资源
C.为用户提供操作界面和编程接口
D.解读完成各类应用具体问题
A.低压分离器水包排放不及时
B.低压分离器水包界面报警指示失灵
C.反应器流出物水冷却器内部管束泄漏
D.高压分离器液位高
A.机床首次开机时，机床准备就绪信号 X16.7 为 0
B.采用两个可变定时器（TMR01 和 TMR02）的串联，来扩大定时的时间
C.用户可通过 PMC 参数界面的定时器界面进行设定或修改来改变自动润滑的间隔时间
D.自动润滑的间隔时间控制采用可变定时器
A.不同的数据展示、存储和管理
B.访问接口与实现代码分离的原则
C.屏蔽了数据源的差异和数据库操作细节
D.提供一个统一的访问界面和一种统一的查询语言
A.Swing库是AWT库的扩展，Swing组件称为重型组件
B.Swing组件不直接使用本地组件
C.基于Swing组件的图形用户界面，采用Jframe框架作为主窗口
D.Swing组件都是放到容器中
A．已浇筑的混凝土，其抗压强度不应小于1．0MPa
B．在已硬化的混凝土表面上，应清除水泥薄膜、松动石子以及软弱混凝土层，并应充分湿润和冲洗干净，且不得积水
C．在浇筑混凝土前，宜先在施工缝处刷一层水泥浆(可掺适量界面剂)或铺一层与混凝土内成分相同的水泥砂浆
D．混凝土应细致捣实，使新旧混凝土紧密结合
A.在devcfg界面下，正确完成端口配置和结构配置拓扑连接
B.在网元交叉界面下，正确完成所有光纤连接配置
C.在网元交叉界面下，正确完成各OTU波长配置
D.在网元交叉界面下，正确完成网元管理节点配置
