题目内容
（请给出正确答案）
A.在产品固化时，产品在进出烘箱前后，对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致
B.作业员在加工完一批产品后，检查设备轨道内
C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品
D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号，每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A．在幕墙立柱安装调整完后，对所有的螺栓必须进行紧固，并且按图纸要求采取不可拆的永久防松，对相关连接点进行焊接，避免幕墙在三维方向可调尺寸内松动，其焊接要求按钢结构焊接要求执行
B．认真落实执行有关规范，并做好隐蔽工程验收和记录，对不合格产品返工重修
C．副支座型材上必须设长孔，且螺栓拧紧而铝材不变形
D．立柱芯套与立柱的配合必须为动配合，并符合铝材高精级尺寸配合要求，不能硬敲芯套入立柱内
E．立柱芯套与立柱的配合应尽量为动配合，如果尺寸稍有不符合，应尽量将芯套入立柱内
A.目测法
B.实测法
C.试验法
D.理化试验
E.敲打法
A.DLI服务同时支持批作业和流式作业， 统一平台， 减小平台切换的困扰
B.流作业数据实时入库，使用便捷
C.DLI将流作业转换为批作业后再执行
D.批作业和流式作业底层元数据统一，为用户的关联分析和数据使用提供便捷
以下关于质量控制的解释正确的是 ()
A．质量控制就是质量管理
B．质量控制就是为达到质量要求所进行的作业技术和活动
C．只要具备相关作业技术能力，就能产生合格的质量
D，要具备相关的作业技术能力和科学的管理活动才能实现预期的质量目标
A.在胶结料初凝前严禁一次连续砌筑两层石块
B.当最低气温在0～5℃时，砌筑作业应注意表面保护
C.最低气温在0℃以下时，应停止砌筑
D.最低气温在-1℃以下时，应停止砌筑
E.无防雨棚的仓面，在施工中遇大雨、暴雨时，应立即停止施工，妥善保护表面
1.取样时需要收集的资料至少应包括()。
A.设计混凝土强度
B.竣工时混凝士强度
C.混凝土试块抗压强度
D.结杓或构件受火情况描述
2.确定取芯位置应注意哪些问题()。
A.损伤或退化严重部位
B.非主要受力部位
C.避开所有受力钢筋
D.与回弹区域重合
3.最小取芯样本量不宜少于()个。
A.3
B.6
C.12
D.15
4.应对芯样做如下处理()。
A.宜在磨平机上磨平端面
B.可用环氧胶泥或聚合物水泥浆补平
C.芯样试件端面与轴线的不垂直度不得大于1°
D.芯样裂缝不得大于0.1m
5.最后结构或构件混凝土强度应采用检测批的()。
A上限值
B.下限值
C.平均值
D.推定值
A.插好架内保险和分保险
B. 机架和机框内部应清洁，查看有无焊锡、芯线头、脱落的紧固件或其他异物
C. 架内无断线混线，开关、旋钮、继电器、印刷电路板齐全，插接牢固
D. 开关预置位置符合说明书要求
E. 各接线器、连接电缆插头连接应正确、牢固、可靠
