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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

XPS是Xilinx公司提供的()。

A.嵌入式系统的集成硬件设计和仿真工具

B.编辑FPGA的I/O引脚和面积约束相关的用户约束文件的工具

C.实现FPGA/CPLD的配置和通信的工具

D.实现FPGA的时序分析工具

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第1题
目前在我国常见的PLD生产厂家有XILINX、ALTERA、ACTEL、ANEL、LTC、AID和MICRCIP等等,其中XILINX和ALTERA为两个主要生产厂,XILI的产品为FPCGA,ALTEA的产品称为CLD。各有优缺点,但比较起来ALTERA的产品略有长处。下列说法不正确的是()。

A.ALTERA公司的产品价格稍微便宜

B.对于SRAM结构的产品,ALEREA公司PLD的输出电流可达25IA,而xILINx的PCA只有16MA

C.ALTERA公司的PLD延时时间可预测,弥补了FPGA的缺点

D.XILINX公司的FODATIN软件使用简单但是不如ALTEA公司的开发软件MXx+Pus功能全

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第2题
Altera公司、Xilinx公司、Lattice公司有哪些器件系列?这些器件各有什么性能指标?并阐述主要性能指标的含义。

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第3题
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对CPID结构与工作原理的描述中,正确的是()

A.CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件

B.CPID即是现场可编程逻辑器件的英文简称

C.早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来

D.在Xilinx公司生产的器件中,XC9500系列属CPLD结构

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第4题
银的下列4个XPS峰中,强度最大的特征峰是什么?Ag4s峰,Ag3p蜂,Ag3s峰,Ag3d峰

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第5题
屋面节能工程使用的挤塑板(XPS),进场见证取样复验时,压缩强度检测的检测方法标准代号为()。

A.GB/T5486-2008

B.GB/T8813-2008

C.GB/T13480-2014

D.GB/T10801.2-2018

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第6题
三氟代乙酸乙酯的XPS中,有4个不同化学位移的C1s峰,其结合能大小次序如何?为什么?

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第7题
墙体保温材料一般采用()。

A.挤塑聚苯乙烯泡沫塑料板(XPS板)

B.膨胀玻化微珠保温防火砂浆

C.胶粉聚苯颗粒保温浆料

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第8题
员工完成任务就等于提供了公司想要的结果。()
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第9题
延保服务为京东商城同第三方公司合作的延保服务,服务均由第三方公司提供,不由我司厂家供应商提供。()
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第10题
融资性担保公司提供的保证担保,可为一般保证担保()
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第11题
云公司作为云联网的运营单位,面向省公司支撑团队仅提供二级支撑。()
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