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[单选题]
一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
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筒节组对前，根据每圈板片数和封头端部实际周长在钢平台上画出筒体基准圆，在基准圆内侧每隔()焊一块定位板。
A．500 mm
B．500～1 000 mm
C．1 000～1 500 mm
D．1 500～2 000 mm
A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶
B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射
C.光率体垂直No的切面是圆切面
D.平行Ne的切面是椭圆切面，其短半径为必定为Ne
A.②一⑤一④一①一③
B.②一④一③一①一⑤
C.②一⑤一①一④一③
D.②④一⑤一①一③
