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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

Ⅰ类知识产权指授权的（)和集成电路布图设计专有权等。

A.实用新型专利

B.外观设计专利

C.发明专利(含国防专利)

D.知识产权

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第1题

知识产权法院管辖有关专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密等（)的第一审知识产权民事和行政案件。

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第2题

入世后，中国将全面实施WTO的《知识产权协定》，保护协定中规定的版权和相关权利、商标、地理标识、工业设计、专利、集成电路布图设计、未披露信息等7类知识产权。（)

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第3题

在我国，布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生，未经登记的布图设计不受《集成电路布图设计保护条例》保护。（)

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第4题

知识产权范围包括专利、商标、著作权及相关权、集成电路布图设计、地理标志、植物新品种、商业秘密、传统知识、遗传资源以及民间文艺等。（）

此题为判断题(对，错)。

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第5题

国内现行知识产权保护体系不涉及（)。

A.《商标法》

B.《专利法》

C.《集成电路布图设计保护条例》

D.《劳动合同法》

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第6题

集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置（）

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第7题

（)指作者对其创作的文学、艺术和科学作品依然享有的专有权利，包括署名、发表、出版、获得报酬等权利。

A.版权

B.相关权利

C.集成电路布图设计

D.工业设计和专利

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第8题

（)是指识别一货物来源于一成员领土或该领土内一地区或地方的标识，该货物的特定数量、声誉或其他特定性主要归因于其地理来源。

A.版权和相关权利

B.地理标识

C.集成电路布图设计

D.工业设计和专利

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第9题

集成电路布图设计权赋予设计人对自己创作完成的半导体集成电路布图设计享有（)权和（)权。

A.制作

B.复制

C.商业利用

D.使用

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第10题

目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在（)。

A.集成电路的布图设计

B.集成电路的构形

C.集成电路的制造工艺

D.集成电路的外观技术

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