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[判断题]

气相沉积法包括物理气相沉积法PVD和化学气相沉积法CVD。（)

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第1题

华星的工艺制程中，使用物理气相沉积法镀非金属层，化学气相沉积法镀氧化铟锡层（）

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第2题

等离子化学气相沉积，通常又叫（）。

A.CVD法

B.PVD法

C.PCVD法

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第3题

表面复合技术包括（)。

A.物理气相沉积技术

B.化学气相沉积技术

C.热喷涂技术

D.电镀、化学镀和复合镀技术

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第4题

物理气相沉积装置和化学气相沉积装置均为真空装置。（)

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第5题

物理气相沉积法的共同特点？

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第6题

物理气相沉积法主要采用加热-蒸发-镀膜方法完成，其对环境的要求是（)？

A.需要很大的空间

B.需要真空环境

C.需要干燥的空气环境

D.没什么需要

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第7题

在多晶硅电池片上用等离子体进行的化学气相沉积法生产的氮化硅膜会产生哪两种效果？

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第8题

以下哪一种不属于量子点的外延生长方法________？

A.离子束刻蚀法

B.MOCVD

C.化学气相沉积法

D.MBE

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第9题

如何制备石墨烯（)。

A.微机械剥离法

B.氧化石墨还原法

C.外延生长法

D.CVD法(化学气相沉积)

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第10题

光纤制棒方法要精确控制光纤折射率分布，主要有（）（）两种沉积法

A.管外气相沉积法

B.管内气相沉积法

C.管顶气相沉积法

D.管侧气相沉积法

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