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晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。()

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第1题
上芯流程卡与晶圆管制卡核对项目有()

A.封装形式,客户代码

B.工单号,委工单号

C.工单号,委工单号

D.用户批号

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第2题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题
产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第4题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第5题
上芯工序引线框架上机时核对项目有哪些()。

A.框架规格

B.封装形式

C.进料方向

D.镀银层朝上是否有变形现象

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第6题
上芯高倍镜检的时机有:1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户()。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第7题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆,放置到上芯待加工产品氮气柜,注意卡物不分离,并确认的项目有:()

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第8题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第9题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第10题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题
产品在进行搬运,进出烘箱前后,对流程卡上()与实际装产品()进行核对确认。

A.框号

B.条数

C.框号

D.封装形式

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