A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
A.Skipall
B.Prompt
C.Skipink
D.pickall
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通