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[多选题]
下列有关业务接入层的叙述对的是（)
A.传统IDC接入交换机可采用二层或三层交换机，宜采用三层交换机
B.业务接入层和汇聚层之间链路宜使用10G以太网链路
C.业务接入层可根据用户的需求，采用VLAN划分网络
D.流量清洗中心部署在业务接入层，网页防篡改系统互联网接入层
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A.传统IDC接入交换机可采用二层或三层交换机，宜采用三层交换机
B.业务接入层和汇聚层之间链路宜使用10G以太网链路
C.业务接入层可根据用户的需求，采用VLAN划分网络
D.流量清洗中心部署在业务接入层，网页防篡改系统互联网接入层
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A.ETHB可以支持以太网时钟同步
B.ETHB单板提供8路GE光接口
C.ETHB既可以用于以太网接入，又可以作为业务上行单板使用
D.ETHB既可以支持板内链路聚合，又可以支持板间链路聚合
有关材料层的导热热阻，下列叙述哪一种是正确的（）。
A．厚度不变，材料层的热阻随导热系数的减小而增大
B．温度升高，材料层的热阻随之增大
C．只有增加材料层的厚度，才能增大其热阻
D．材料层的热阻只与材料的导热系数有关
A.单纤/分光特性：局端单根光纤经分光后引出多路到户光纤，提供P2MP的方式同时节省光纤资源
B.更远的传输距离：采用光纤传输，接入层的覆盖半径达到20KM往上
C.更高的带宽：对每PON口下行2.5G/上行1.25G(物理层)
D.GPON可以承载有线电视业务
A.集线器是一种网络互联设备
B.路由器是网络层的互联设备
C.网桥是数据链路层的互联设备
D.网关是需要对网络各层协议进行转换的互联设备
