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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

上芯加工完的兰膜由()确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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更多“上芯加工完的兰膜由()确认签字。”相关的问题
第1题
上芯后兰膜的检查目的是为了预警()。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

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第2题
下列异常属于上芯造成的是()

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第3题
VSOP8L产品,上芯单片数量差额超过()颗的,必须反馈工程人员签字确认。

A.10

B.5

C.1

D.2

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第4题
对于待二次上芯的产品,作业员在加工前必须根据产品的()找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第5题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第6题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第7题
“一笔一清”是指柜员为每个客户办理完全部的现金业务,由客户签字确认并完成现金收付后,方可为另一个客户办理业务或离开柜台()
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第8题
关于上芯防混批作业的相关控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.在产品固化时,产品在进出烘箱前后,对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致

B.作业员在加工完一批产品后,检查设备轨道内

C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品

D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号,每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号

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第9题
记录由操作人填写并签名,复核人复核后()

A.签名

B.签字

C.交班组长

D.记录

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第10题
一次上芯完烘烤后的产品,按照封装形式放到指定的(),等待二次上芯。

A.上芯货架

B.上芯氮气柜

C.上芯机

D.小货架

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第11题
需要退库的兰膜由()将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员。

A.领班

B.作业员

C.生产组长

D.核算员

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