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[判断题]

打印作业过程中，作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品，配料员离岗时，由领班或领班指定人员进行配料。（)

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第1题

加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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第2题

对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（)找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第3题

产品过UV炉后，作业员按每弹夹记录一板员工工号，并每载板打勾以示该产品正常作业。（)

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第4题

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

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第5题

在加工过程中,作业员不是重点品种专干人员,可反馈领班临时安排其他人员代替。（)

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第6题

产品加工过程中,作业员更换新的粘片胶后需要粘一条产品做高倍镜检。（)

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第7题

点胶制具的安装调试必须由生产组长进行，避免作业员安装调试不到位，加工过程中出现质量异常。（)

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第8题

加工过程中作业员按照（)-进行自检;巡检。

A.《集成电路生产控制计划》

B.上芯生产过称作业指导书》

C.《上芯工艺文件》

D.《设备运行记录》

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第9题

作业员进入FCDA现场作业加工产品时必须穿防静电服，佩戴（)，防止对产品造成沾污，影响可靠性。

A.隔热手套

B.指套/手套

C.防静电手环

D.口罩

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第10题

在切削过程中，工件上形成（)三个表面。

A.待加工表面

B.已加工表面

C.加工表面

D.锉削面

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第11题

某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。（)

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