首页 > 英语四级

题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。()”相关的问题

第1题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

点击查看答案

第2题

更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

点击查看答案

第3题

AD838设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

点击查看答案

第4题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装的压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

点击查看答案

第5题

上料架金属传感器高度太低可能造成什么情况？（)

A.框架沾污

B.芯片沾污

C.位置不良

D.框架变形

点击查看答案

第6题

上料架金属传感器高度太低可能造成()情况

上料架金属传感器高度太低可能造成（)情况

A、框架变形

B、框架沾污

C、芯片沾污

D、位置不良

点击查看答案

第7题

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

点击查看答案

第8题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

点击查看答案

第9题

以下可能造成粘片胶扩散的有（)。

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

点击查看答案

第10题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

点击查看答案

第11题

酸蚀剂有以下作用，除了

A.可以在釉质层形成微孔

B.能除去沾污层

C.对活髓牙的牙髓产生明显的不良后果

D.增加牙齿釉质的表面积，有利于材料的粘接

E.使复合树脂与牙齿硬组织的粘接强度增加

点击查看答案

长沙泛函教育科技有限公司版权所有 ©2024

湘ICP备20014701号湘公安备案43019002002137号营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）