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[判断题]

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。()

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第1题
粘片胶寿命管控的说法正确的有()。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第2题
粘片胶在回温时或回温完成放置时,胶管必须竖立放置,回温时间为()小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第4题
粘片胶回温时间为()小时
粘片胶回温时间为()小时

A、0.5

B、2

C、3

D、4

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第5题
上芯粘片胶扩散异常判断标准:粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um
上芯粘片胶扩散异常判断标准:粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

A、100

B、120

C、127

D、150

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第6题
上芯过程中点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第7题
以下属于上芯加工原材料的有()。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第8题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第9题
上芯工序首检核对项目()。

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

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第10题
上芯首检的项目有()

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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第11题
上芯高倍镜检的时机有:1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户()。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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