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[判断题]

封头公称直径不大于300mm，不允许有拼接焊缝。（)

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第1题

移动式压力容器罐体中的主要受压元件包括筒体、封头以及公称直径大于或者等于50mm的接管、凸缘、法兰和法兰盖板等。（)

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第2题

公称直径为50—300mm的阀门为（)。

A.中口径阀门

B.大口径阀门

C.小口径阀门

D.阀门

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第3题

发酵罐公称容积是指（)

A.发酵罐全容积

B.圆柱部分容积

C.圆柱部分容积+下封头容积

D.圆柱部分容积+上封头容积

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第4题

发酵罐的公称体积是指（)

A.筒身体积

B.筒身体积+底封头体积

C.筒身体积+上封头体积

D.筒身体积+上封头体积+底封头体积

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第5题

发酵罐的公称体积是指筒身体积与底封头体积之和。（)

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第6题

对于公称直径≤63mm或者公称壁厚＜6mm的管道元件不允许使用电熔对接的焊接方法。（)

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第7题

发酵罐的公称体积是指罐的圆柱体积和上下两个封头体积之和。（)

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第8题

轴身及轴中央部直径比原型公称直径的减小量不大于（)。

A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm

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第9题

发酵罐公称体积一般不计入上封头的容积，平常所说的多少容积的发酵罐是指罐的公称体积。（)

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第10题

由于关闭力矩大，因此截止阀通径受到限制，一般公称直径不大于（)mm。

A.50

B.100

C.200

D.500

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第11题

下列情况属压力容器得重大维修：（)。

A.更换主要受压元件

B.挖补筒体(节)与封头得纵、环缝

C.挖补封头拼缝

D.对采用全焊透对接接头得补焊

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