题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。
A.DIP：双列直插式封装
B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体
C.SOT：小外形晶体管
D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.DIP：双列直插式封装
B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体
C.SOT：小外形晶体管
D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。”相关的问题
A.为家庭局域网中终端分配私有IP地址
B.允许家庭局域网中终端发送的IP分组封装任何类型的净荷
C.将家庭局域网接入Internet
D.实现PAT功能
A.封装ICMPECHO请求报文的IP分组的源IP地址是攻击目标的IP地址
B.封装ICMPECHO请求报文的IP分组的目的IP地址是广播地址
C.接收ICMPECHO请求报文的终端回送ICMPECHO响应报文
D.单个ICMPECHO请求报文只能印发单个ICMPECHO响应报文
A.TLS是一套安全协议
B.由TLS握手协议完成身份鉴别和安全参数协商过程
C.由TLS记录协议完成上层协议消息封装过程
D.由TLS改变密码规范协议完成两端密码协商过程
A.封装过程，原始数据包通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE封装
B.封装过程，经过GRE模块封装后，此数据包将进入IP模块进行下一步处理
C.解封装过程，目的端收到GRE报文后，通过查找路由把数据包传递到Tunnel接口后出发GRE解封装
D.解封装过程，经过GRE模块解封装后，此数据包将进入IP模块进行下一步处理
微电子技术是微小型电子元器件和电路的研制、生产以及用它们实现电子系统功能的技术。（）
A．正确
B．错误
A.程序包是一种数据对象，它是对相关PL/SQL类型，子程序，游标，异常，变量和常量的封装
B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的
C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字，只需要子程序接受的参数数据类型不同
D.程序包具有模块化，信息影藏，新加功能及性能更佳等优点
