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[多选题]

以下属于上芯加工原材料的有()。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第1题
目前上芯加工的晶圆有5吋。()12吋。

A.4吋

B.3吋

C.6吋

D.8吋

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第2题
目前上芯加工的晶圆有5吋。();12吋。

A.3吋

B.4吋

C.6吋

D.8吋

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第3题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第4题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()

A.晶圆上芯数统计表

B.高倍镜检记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

点击查看答案
第5题
以下属于上芯低级错误的是()

A.未按压焊图粘片

B.原材料选用错误

C.首检不到位

D.混批

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第6题
对于待二次上芯的产品,作业员在加工前必须根据产品的()找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第7题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第8题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第9题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第10题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆,放置到上芯待加工产品氮气柜,注意卡物不分离,并确认的项目有:()

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第11题
以下属于上芯机的有()。

A.DB700

B.AD829

C.ihawk

D.TWIN832

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