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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

全SMT元器件装配结构的电路板采用（)。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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更多“全SMT元器件装配结构的电路板采用()。”相关的问题

第1题

SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。（)

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第2题

在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。（)

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第3题

在电路板装配时，为了防止人体静电损坏元器件，应该佩戴防静电手环。（)

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第4题

在电路板装配时，为了防止人体静电损坏元器件，应该佩戴金属手饰。（)

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第5题

人体产生的静电会损坏电路板上的静电敏感元器件，如大规模集成电路（IC)等。（)

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第6题

在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁)，一般焊接元器件时适合的温度范围是（)。

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

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第7题

（)组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第8题

按照预制构件的预制部位不同，装配式混凝土建筑可以划分为（)。

A.部分预制装配式结构

B.全预制装配式结构

C.预制装配整体式结构

D.半预制装配式结构

E.预制现浇复合结构

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第9题

柱塞泵装配图中，主视图采用（)视图，俯视图采用（)视图。

A.全剖、局部剖

B.全剖、半剖

C.局部剖、半剖

D.局部剖、局部剖

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第10题

ABS-ESD材料是一种材料，广泛用于电子元器件的装配、电子消费品和包装行业。（)

此题为判断题(对，错)。

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第11题

SGSN/MME更换PFI单板，描述中错误的是哪一项（)

A.更换单板之后需要登录客户端检查单板状态及端口状态

B.单板面板的HOTSWAP指示灯短闪30秒后灭，OOS指示灯灭且HEALTHY指示灯有规律闪烁，表示单板已正常上电

C.从防静电包装盒中取出备用单板，检查并确认电路板无氧化、化学腐蚀、元器件脱落、运输损坏等缺陷

D.更换单板会导致业务中断，所以请务必在业务量小的时候进行更换操作

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