下面关于合、分波板指标测试的描述,正确的是()。
A.各通道插损的最大差异要求越小越好。
B.分波器的中心波长测试中,测试值只能选-3dB谱宽的中心波长,否则测试无法通过。
C.可以采用对应波长的OTU输出的信号做为分波板输入光源进行测试。
D.相邻通道隔离度要求越大越好,非相邻通道隔离度要求越小越好。
A.各通道插损的最大差异要求越小越好。
B.分波器的中心波长测试中,测试值只能选-3dB谱宽的中心波长,否则测试无法通过。
C.可以采用对应波长的OTU输出的信号做为分波板输入光源进行测试。
D.相邻通道隔离度要求越大越好,非相邻通道隔离度要求越小越好。
B.对于分波器的插损测试,可以利用仪表发光,然后输入分波器的输入端口并测试输入光功率,再逐个测试分波器的输出端口的光功率,所对应的光功率差值即为个通道插损
C.在一般的插损测试中,分波器的所有通道的插损值应该完全相等,所以只需对其中某一个通道测试即可
D.每通道插损即每通道光信号经过光复用器件相应通道后输出光功率的损耗
A.WSD9实现任意波长到任意端口的动态可配置的合波功能
B.WSM9实现任意波长到任意端口的动态可配置的分波功能
C.RDU9实现业务信号在9个方向的广播功能
D.RMU9实现9路信号的上波功能。其上波端口可以与具有波长可调功能的OTU单板配合,实现9路信号全动态输入
A.信号经过多级OLA级联后比经过多级OBA级联后的信噪比劣化严重一些
B.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因
C.提高信噪比的方法是提高光功率,因此光功率高信噪比就一定高
D.光谱分析仪在ODU单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点
A.将测试结果与规程要求进行比较,当测试结果出现异常时,应与同类设备、同设备的不同相间进行比较,作出诊断结论
B.如发现测试结果超标,可将被试设备进行分、合操作若干次,重新测量,若仍偏大,可分段查找以确定接触不良的部位,进行处理
C.经验表明,仅凭主回路电阻增大不能认为是触头或联结不好的可靠证据
D.主回路电阻增大时,应该使用更小的电流重复进行检测
A.M为WDM系统的复用通路数
B.L为任意两个光放大器之间的距离
C.NF为光放大器EDFA的噪声系数
D.N为WDM系统合、分波器之间的光放大器数目
A.以太网端口指标组
B.已配置标准速率端口指标组
C.带宽指标组
D.分波合波器端口指标组
A.光缆或尾纤损耗过大
B. DCM配置不合理
C. 设备温度过高
D. 放大盘/合分波盘故障
A.OTU接入信号(比如SDH)的波长首先漂移。
B.激光器散热片接触不良,激光器工作温度过高。
C.合波器/分波器插损太大。
D.EDFA的增益不平坦,并且多级放大后增益不平坦积累后导致波长漂移。
A.将发端没有上业务的通道全部强制发光,可以改善收端系统的信噪比
B.系统扩容到满波时,每通道增益可能会稍有下降,但仍应保证在正常增益范围内
C.机测试OA增益指标时,可以使用监控信号波作为光源输入放大盘测试
D.如果系统只上第1波信号,经过多级OA站放大后,收端ODU的IN口和第1个输出口的光功率差可能会大于10dB
A.OTU接入的业务本身就产生了波漂
B. 激光器工作温度过高,可能造成波漂
C. 合波器分波器插损太大,可能造成波漂
D. EDFA的增益不平坦,并且多级放大后增益不平坦积累后导致波长漂移"