A.气体的热导率随温度的升高而增大
B.一般多孔材料的表观热导率都较小,并随温度的升高而增加
C.大多数液体的热导率随温度的升高而减小
D.纯金属的热导率随温度的升高而增大
A.起泡剂可以降低水的表面张力
B.在烃基同系物中,其表面活性随碳原子数的增加而降低
C.起泡剂的电离作用越小起泡性能越好
D.由于起泡剂多为杂极性有机物质,所以起泡剂分子可以定向的吸附在气—液界面
E.目前使用的起泡剂中,以分子中含羧基的醇类使用的最广泛
A.温度升高上升
B.降低而上升
C.压力上升而上升
D.温度升高、压力降低而下降