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第1题
一般来说，金属的电阻率随温度的升高而()，硅等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而（）。
一般来说，金属的电阻率随温度的升高而（)，硅等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而（）。
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第7题
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足()。
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（)。
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A.低电阻率
B.易与p或n型硅形成欧姆接触
C.可与硅或二氧化硅反应
D.易于光刻
E.便于进行键合
第8题
随着温度的升高，非简并n型半导体电导率的变化过程为？（)
A.先增大(考虑杂质电离和电离杂质散射)，后减小(考虑晶格振动散射)，再增大(考虑本征激发)
B.先增大(考虑杂质电离和晶格振动散射)，后减小(考虑晶格振动散射)，再增大(考虑本征激发)
C.先减小(考虑晶格振动散射)，后增大(考虑本征激发)，再减小(考虑晶格振动散射)
D.先增大(晶格振动散射)，后减小(考虑杂质电离和电离杂质散射)，再增大(考虑本征激发)
第10题
对电阻率及其公式ρ=RSl的理解，正确的是（）
A.金属铂电阻的电阻率随温度升高而减小
B.电阻率的大小与温度有关，温度越高电阻率越大
C.同一温度下，电阻率跟导体电阻与横截面积的乘积成正比，跟导体的长度成反比
D.同一温度下，电阻率由所用导体材料的本身特性决定
