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第1题
上芯过程中点胶质量的监控频次为（)。
A.添加框架
B.更换晶圆
C.更换点胶头
D.更换粘片胶
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第2题
上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
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第3题
下述设备中，属于粘片机的有（)。
A.HX2000
B.ESEC3100
C.IBE139
D.Twin832
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第4题
下述设备中，是粘片机的有（)。
A.AD829
B.AD828
C.AD838
D.AB339
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第5题
AD838粘片机设备的waferPR有以下几种类型。
A.patternmatching
B.2point
C.edgematching
D.pattern+edgematching
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第6题
下列粘片机中，使用Windows操作系统平台的有（)。
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第7题
目前在我司实现联网调用MAP程序的粘片机类型有（)。
A.HX2100
B.AD828
C.AD838
D.TWIN832
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第9题
下列粘片机中，ASM的设备有（)。
A.ESEC2008
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第10题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。
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第11题
下列异常属于上芯造成的是（)
A.粘兰膜
B.银浆沾污
C.断丝
D.背银脱落
E.粘墨点
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