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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

半自动划片机所用的划片刀型号为（)

A.SD3000-BB

B.SD3500-CC

C.104F-27HDDC

D.SD3500-DD

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第1题

DFD6560划片机属于（)机型

A.半自动

B.全自动

C.手动

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第2题

DFD6361划片机BBD敏感度应调节到（)。

A.7﹪～15﹪

B.5﹪～15﹪

C.5﹪～10﹪

D.7﹪～20﹪

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第3题

激光划片机重新开机后加工产品前,需暖机（)小时后再使用。

A.0.5

B.1

C.2

D.3

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第4题

DieBond的意思是（)。

A.减薄

B.划片

C.上芯

D.压焊

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第5题

减薄划片工序使用离子风机风速为（)。

A.Ⅰ级

B.Ⅱ级

C.Ⅲ级

D.Ⅳ级

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第6题

划片加工过程,在生产线放置时间不能超过（)

A.12小时

B.24小时

C.36小时

D.48小时

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第7题

配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：（)

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第8题

划片转上芯后的产品，上芯的接收是在情况下完成的？（)

A.配片员从划片接收产品后

B.产品配发到设备上后作业员接收

C.产品配发到设备后配片员接收

D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收

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第9题

划片刀痕伤及有效区域铝路损伤超过（)宽度判定为不良

A.43832

B.43864

C.43834

D.43833

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第10题

首片划片完成后,做首检时正反面观察五个位置,每个位置查看（)颗芯片。

A.8

B.6

C.10

D.5

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第11题

划片刀痕伤及有效区域铝路损伤超过（)宽度判定为不良。

A.1/2

B.2/3

C.1/4

D.1/3

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