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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

关于芯片,如下描述正确的是()。

A.ASIC芯片性能高、功耗小,但架构固化不灵活

B.商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈

C.ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比NP芯片灵活性更强

D.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵活性优势,是两者的完美组合

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第1题
AONT5113芯片方案,关于其镜像抓包说法正确的是()

A.若要希望抓双向报文,需要使用借助tcpdump来抓

B.halmgrlpset_lp_mirror51只能抓单上行报文

C.若要希望抓双向报文,可使用如下命令:halmgrlpset_lp_mirror51

D.halmgrlpset_lp_mirror51只能抓到单下行报文

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第2题
以下关于智慧屏V55i画质提升描述正确的选项是()

A.鸿鹄智慧818芯片

B.八核CPU

C.8K的视频解码

D.四核CPU

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第3题
下面关于DSP描述正确的是()

A.数字信号处理器

B.可无限地重新编程

C.具有专门的硬件乘法器

D.集成成专用计算能力的一种芯片

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第4题
以下关于智慧屏V55画质提升描述正确的选项是?()

A.鸿鹊智慧818芯片

B.八核CPU

C.8K的视频解码

D.四核CPU

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第5题
以下关于NB-IoT芯片成本低的描述,正确的是哪几项?()

A.窄带宽,基带复杂度低

B.协议栈简化

C.单天线,半双工,射频成本低

D.高采样率,缓存要求小

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第6题
数据安全是边缘网关产品特点之一,以下关于其数据安全描述正确的是()。

A.符合等保三级相关要求

B.国产加密芯片

C.本地大容量存储

D.支持断点续传

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第7题
下列关于并行接口的描述正确的有()。

A.可编程接口的其功能可通过编程设置和改变

B.并行接口分为不可编程并行接口与可编程并行接口

C.Intel8255A是一种可编程并行接口芯片

D.不可编程控制比较简单,改变功能时不需改变硬件电路

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第8题
下列关于计算机硬件系统组成部分的描述中,正确的是()

A.输入设备、中央处理器和输出设备

B.处理器芯片、母板、机箱、键盘、鼠标和显示器

C.输入设备、处理设备、有线通信设备、无线通信设备、存储设备和输出设备

D.操作系统、服务软件、键盘、主机、鼠标和打印机

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第9题
关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。

A.DIP:双列直插式封装

B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体

C.SOT:小外形晶体管

D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体

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第10题
关于8255A-5芯片,下列各种描述中,正确的是()。

A.A组端口可工作于全部三种工作方式,B组端口能工作于除双向总线I/0方式之外的其它两种方式

B.8255A-5芯片在工作时,必须将A、B两组设置为相同的工作方式

C.8255A-5有三个端口,每个端口均可工作于三种工作方式

D.均不对

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第11题
下列关于北斗卫星导航系统的描述,正确的是()。

A.北斗三代所有部件和核心器件达到100%国产化

B.北斗基础产品已实现历史性跨越,国产北斗芯片实现规模化应用,总体性能达到甚至优于国际同类产品

C.到2020年,北斗卫星导航系统将提供覆盖全球的高精度、高可靠的定位、导航和授时服务

D.北斗三代不再提供短报文通信服务

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