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[多选题]
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
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A.在产品固化时，产品在进出烘箱前后，对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致
B.作业员在加工完一批产品后，检查设备轨道内
C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品
D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号，每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.某些可能实现全数检验的检测项目
B.生产批量大、自动化程度高、产品质量不稳定的作业过程
C.检验费用昂贵的产品
D.少量不合格会造成重大经济损失的产品
1.取样时需要收集的资料至少应包括()。
A.设计混凝土强度
B.竣工时混凝士强度
C.混凝土试块抗压强度
D.结杓或构件受火情况描述
2.确定取芯位置应注意哪些问题()。
A.损伤或退化严重部位
B.非主要受力部位
C.避开所有受力钢筋
D.与回弹区域重合
3.最小取芯样本量不宜少于()个。
A.3
B.6
C.12
D.15
4.应对芯样做如下处理()。
A.宜在磨平机上磨平端面
B.可用环氧胶泥或聚合物水泥浆补平
C.芯样试件端面与轴线的不垂直度不得大于1°
D.芯样裂缝不得大于0.1m
5.最后结构或构件混凝土强度应采用检测批的()。
A上限值
B.下限值
C.平均值
D.推定值
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.有些止痛药可以起到和海洛因一样的止痛效果
B．用于止痛的海洛因在数量上与用于做非法交易的比起来是微不足道的
C．海洛因如果用量过大就会致死
D．在治疗过程中，海洛因的使用不会使病人上瘾
A．海洛因如果用量过大就会致死
B．有些止痛药可以起到和海洛因一样的止痛效果
C．在治疗过程中，海洛因的使用不会使病人上瘾
D．用于止痛的海洛因在数量上与用于做非法交易的比起来是微不足道的
