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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

处理切片端羧基含量偏高时,正确的做法是()。

A.及时跟踪齐聚物端羧基含量

B.参数调整幅度不能过大

C.以调节终缩聚釜参数为主

D.不能调整添加剂的量

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第1题
切片色值偏高原因有()。

A.PTA色值偏高

B.缩聚反应系统温度偏高

C.熔体管线中熔体降解

D.切片端羧基含量偏高

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第2题
切片成品主要分析项目为()。

A.粘度

B.色相

C.端羧基含量

D.酸值

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第3题
酯化系统影响端羧基含量的因素主要有()。

A.酯化釜的液位

B.酯化釜温度

C.酯化釜的压力

D.酯化热井温度

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第4题
测酱油中氨基酸态氮含量时,需要加入甲醛固定羧基。()
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第5题
氩馏份的含量与哪些因素有关?当馏分含氩量偏高时,如何进行调节?

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第6题
直接酸碱滴定法测定阿司匹林原料含量时的依据(原理)为()。 A.阿司匹林酯键水解,消

直接酸碱滴定法测定阿司匹林原料含量时的依据(原理)为()。

A.阿司匹林酯键水解,消耗氢氧化钠

B.阿司匹林酯键水解,消耗盐酸

C.羧基的酸性,可和氢氧化钠定量地发生中和反应

D.水解后产生的醋酸和水杨酸消耗氢氧化钠

E.阿司匹林分子的极性

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第7题
在母材中C、P、S等元素含量偏高时,易产生焊接裂纹,此时应采用的焊条为()。 A.酸性焊条B.

在母材中C、P、S等元素含量偏高时,易产生焊接裂纹,此时应采用的焊条为()。

A.酸性焊条

B.低氢焊条

C.碱性焊条

D.耐腐蚀焊条

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第8题
关于加热炉氧含量,下列说法正确的是()。

A.若氧含量偏高,火焰燃烧不好,炉膛发暗

B.若氧含量偏高,炉膛特别明亮,发白、烟道气温低

C.若氧含量偏低,火焰燃烧不好,炉膛发暗

D.若氧含量偏低,炉膛特别明亮,发白、烟道气温低

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第9题
对三维模型进行切片处理时,层厚越小,成型精度(),但成型时间也越长,效率也越低。

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第10题
产品PX中MX含量上升显著且单程收率明显下降,下列描述中正确的是()。

A.原料中的MX含量高

B.吸附剂注水量高

C.吸附剂注水量低

D.缓冲区回流比偏高

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第11题
以下关于SPN描述错误的是()

A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术

B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层

C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术

D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理

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