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[单选题]

有关镀层缺陷描述,下面说法正确的是()

A.镀层缺陷指未完全形成镀层的地方以及镀层比临近表面高而呈现的条纹或突起

B.未覆盖上镀层的地方(表面)以及较厚的镀层条纹是有缺陷的镀层辊造成的

C.表面麻点则是由涂层干燥不充分引起的。粘着在辊上的镀覆材料又会在后续的带钢上形成凸起

D.A+B+C

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第1题
有关金属飞溅缺陷描述,下面说法正确的是()
A、金属飞溅指金属镀层内一些类似于点状的突起

B、金属飞溅起因于气刀附近镀层金属出现的湍流。这些湍流溅沫呈点状附于带钢表面,增加了带钢镀层厚度,以致在镀层扩散退火处理时不能完全合金化

C、A+B

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第2题
有关气刀纵痕缺陷描述,下面说法正确的是()

A.气刀纵痕是沿带钢移动方向易见的较宽条痕,其特征是不同的表层结构和较厚的金属镀层

B.气刀纵痕由气刀局部堵塞引起

C.个别情况下会与波纹混淆

D.A+B+C

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第3题
有关边部锌粒缺陷描述,下面说法正确的是()

A.边部锌粒指位于带钢边部颗粒状的金属镀层。该缺陷上要在带钢厚且移动速度慢的情况下出现

B.作用于厚且边部粗糙带钢表面的气刀压力较低可能造成边部锌粒

C.带钢边部浸湿问题也可能是一成因

D.A+B+C

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第4题
有关炉辊辊印缺陷描述,下面说法正确的是()
A、炉辊辊印是金属镀层中的坑状或片状压痕

B、冷带表面的附着物和炉内气氛波动均可导致炉辊上出现沉积。尺度从微粒到几毫米厚,其宽度依炉辊周长而变化

C、在特定情况下(温度、时间或速度、压力或钢带张力),这些粒子粘附于钢带上并被带走。炉辊上的沉积物会导致钢带上的凸起、凹痕或凹坑

D、A+B+C

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第5题
有关纵弯缺陷描述,下面说法正确的是()

A.纵弯指沿轧制方向/卷取方向带钢的纵向弯曲(隆起)

B.纵弯由过小的卷筒直径引起,在大张力、小导向辊直径时,带钢绕导向辊弯曲也会造成此种缺陷

C.拉伸矫直机的调整也会影响纵弯的形状及程度。平整很容易消除纵弯

D.A+B+C

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第6题
有关锈斑和乳化液残渣缺陷描述,下面说法正确的是()

A.原料上的锈斑会导致粗糙麻点的不平表面,其中有部分未浸润区呈杂驳条纹状或斑点状紊乱分布于带钢表面

B.乳化液残渣是冷轧钢带表面上的乳化液热解的残渣

C.他们为不规则形状的暗斑并散乱分布于带钢表面

D.A+B+C

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第7题
有关冷轧印痕缺陷成因描述,下面说法正确的是()
A、凸起因工作辊上有凹坑而产生

B、链状突起是由工作辊径向凹坑引起的。由于工作辊和支撑辊的直径不同,支撑辊上的这些突起就会在下作辊上导致上述交错的链状凹坑,辊印是由工作辊上的异物所致

C、带钢平直度不佳会导致辊缝处的折叠。而形成一个单独的压折,若压折在轧辊表面留下压痕,这种缺陷就会周期性地再现

D、A+B+C

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第8题
有关氧化铁皮缺陷鉴别描述,下面说法正确的是()
A、氧化铁皮坑/疤,残余氧化钱皮轧入和粗大的酸洗坑可按其外貌鉴别

B、细小的氧化铁皮坑仅在显微镜或放大镜下可见。氧化铁皮缺陷难以立即从热镀金属薄板上认出,仅通过金相检验才可检验出。用金相法检验氧化铁皮坑/疤,特别在观察磨平的金相切片时,会发现轧入的氧化铁皮几乎不会对周围金属组织有明显的影响

C、对残余氧化铁皮轧入缺陷的金相检验表明局部形变会导致退火出现细小的铁素体再结晶晶粒,并且在变形量小于临界变形量时会导致粗大的晶粒结构,酸洗坑的典型特征是缺陷区晶粒破碎

D、A+B+C

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第9题
有关热镀锌板生产发展趋势,下面说法正确的是()
A、生产高度自动化。生产线通过电子计算机控制系统,对焊接、炉温分段控制、机组的张力、生产速度实现了自动化控制。对镀锌层实行速度、气刀、自动测厚等闭环控制,并在旧机组改造和新建机组应用

B、向生产多种钢种镀层和多种镀层发展。新型的生产线有许多采用了一线多锅的布置。可以用一条生产线生产多种镀层成分的产品,可以做到快速更换。另外改进了退火热处理设备,可以进行无时效的IF板的处理。除了生产普通钢板的热镀锌产品之外,还能生产IF钢镀层板

C、由于全世界将面临锌资源的枯竭,所以电镀锌板以其耗锌量少,在竞争中占有一定的优势,特别是正在开发的各种耐蚀性好的电镀锌合金钢板,一旦获得耐蚀优良的镀层合金,便会在竞争中取胜

D、A+B+C

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第10题
有关形变纹理(拉矫纹)缺陷描述,下面说法正确的是()
A、形变纹理是带钢在加工过程中由于局部应变形成的条纹。该条纹的形貌并不一定十分明显

B、在加工过程中超过屈服点时材料首先发生不均匀塑性应变,纹理区与应力大约成45°,随着形变增加,这些区域扩大且相互交叉,直到遍及整个表面

C、形变纹理发生在局部变形小的区域。板带材易于产生形变纹理。在应力-应变曲线上有明显屈服延伸的板带材易产生形变纹理。足够程度的平整将会消除显著的屈服延伸,也即抑制了形变纹理的出现

D、A+B+C

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第11题
背金属晶圆(背金或背银)背金属如有脱落,下面哪些说法是正确的()。

A.背金属脱落不会造成产品电性能不良

B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良

C.整个圆片镀层脱落≥10%为不良

D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良

E.背银脱落不需反馈,可以正常流通

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