题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
封门头描述正确的是（）
A.工艺内容:原室内门洞口超高，龙骨支架石膏板（水泥板）封堵处理，龙骨间隔40cm
B.原门洞超过2.3米，以现场为准
C.不足一平米需封堵的记石膏板单面封窗按实际面积算，双面石膏板封堵，实际计算一面的面积，用螺钉固定
D.新系统含税单价：100元/项
答案
ABC
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A.工艺内容:原室内门洞口超高，龙骨支架石膏板（水泥板）封堵处理，龙骨间隔40cm
B.原门洞超过2.3米，以现场为准
C.不足一平米需封堵的记石膏板单面封窗按实际面积算，双面石膏板封堵，实际计算一面的面积，用螺钉固定
D.新系统含税单价：100元/项
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A.铺贴工艺应符合标准规范的规定和设计要求
B.卷材和基层粘贴牢固，即可进入下一道工序
C.卷材搭接宽度准确,防水层表面应平整，不应有空洞，褶皱扭曲损烫伤现象
D.卷材与卷材搭接缝处应粘贴牢靠，封边严密
A.工艺流程图要细化
B.生产人员配合进行危害分析及流程图的绘制
C.工艺流程图可分开不同单元和步骤
D.工艺流程图含生产工艺流程概图、原物料进出流程、人员、设备、水、空气等流向图，还需进行危害分析
A.不得摆放X展架、易拉宝等低端宣传物料
B.在营业时间，可以更换橱窗、修理门头
C.如更换模特衣物，不须用专业模特遮挡布
D.不得出现橱窗模特裸露情况
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
A.广式发酵工艺靠晒，靠天吃饭，受季节天气的影响质量不稳定
B.日式发酵，低温控温发酵，卫生可靠，产品质量稳定
C.原味鲜酱油才用的是广式发酵工艺
D.因为采用的发酵工艺不同，原味鲜酱油没有晒制多少天的说法
A．10
B．20
C．25
D．30
A . 工艺系统主要包括：烟气系统、脱硫剂供给系统、SO2吸收系统、事故排空系统、硫铵后处理系统以及相应的工艺水、气系统等
B . 热控系统(仪表和控制系统、脱硫装置原/净烟气污染物分析系统等)
C . 电气系统(包括照明、通讯、检修电源、MCC系统、配电装置、电缆、电缆桥架和接地、避雷等)
D . 附属系统：钢结构、楼梯和平台、检修起吊设施、防腐、保温和油漆，给排
E . 水，暖通，照明，弱电等
A.设备设施的更新、改造;
B.安全、环保、工业卫生设施的变更;
C.更换与原设备不同的设备和配件;
D.临时的工艺配管、接头;
E.设备材料代用料。
