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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

用匙形刮治器刮除龈下牙石时,工作面与牙面之间的角度应为()A.120° B.110° C.90° D.80

用匙形刮治器刮除龈下牙石时,工作面与牙面之间的角度应为()

A.120°

B.110°

C.90°

D.80°

E.30°

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第1题
下列关于匙形器刮治操作过程的描述,不正确的是

A.放入牙周袋时应使工作端的平面与牙根面平行

B.到达袋底后与根面间逐渐成450角,以探查根面牙石

C.到达袋底后与根面间逐渐成450角,以刮除袋壁肉芽

D.与根面成800角,进行刮治

E.操作完成后,仍回到与根面平行的位置,取出器械

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第2题
关于匙形器刮治操作过程不的是()。

A.放入牙周袋时应使工作端的平面与牙根面平行

B.到达袋底后与根面间逐渐成45°角,以探查根面牙石

C.到达袋底后与根面间逐渐成45°角,以刮除袋壁肉芽

D.然后与根面成80°角,进行刮治

E.操作完成后,仍回到与根面平行的位置,取出器械

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第3题
下列关于匙形刮治器操作过程的描述,不正确的是

A.放入牙周袋时应使工作端的平面与牙根面平行

B.到达袋底后与根面间逐渐成45°角,以探查根面牙石

C.到达袋底后与根面间逐渐成45°角,以刮除袋壁肉芽

D.与根面成80°角,进行刮治

E.操作完成后,仍回到与根面平行的位置,取出器械

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第4题
龈下刮治中,刮治器进入牙周袋时刮治器的工作面与根面的角度应为A.O°B.30°C.45

龈下刮治中,刮治器进入牙周袋时刮治器的工作面与根面的角度应为

A.O°

B.30°

C.45°

D.80°

E.90°

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第5题
( )可用于刮除大块肉芽组织及牙槽窝搔刮。
()可用于刮除大块肉芽组织及牙槽窝搔刮。

A.加长球钻

B.刮匙

C.通用型刮治器

D.骨膜分离器

E.牙周探针

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第6题
关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是()

A.凹底边缘嵴处应圆钝

B.形状是匙形

C.凹体位于釉牙本质界

D.近远中长度为后牙面近远中径的1/4~1/3

E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

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第7题
在龈下刮治操作过程中,将龈下刮治器放入袋内时,工作面与牙根之间应成的角度是()A.90°

在龈下刮治操作过程中,将龈下刮治器放入袋内时,工作面与牙根之间应成的角度是()

A.90°

B.80°

C.60°

B.40°

E.0°

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第8题
牙周病患牙可以并发逆行性牙髓炎,下列哪项为非感染途径

A.根尖孔

B.发育畸形

C.副根管

D.侧支根管

E.龈下牙石除去的牙面

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第9题
78BOP检查中,应使用的器械是()

A.牙体探针

B.牙周探针

C.印记镊

D.匙形器

E.其他

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第10题
以最小的创伤,最大的组织保留,用手术刮治并彻底清除袋壁病变组织,但保留牙龈外壁的方法,称

A.龈上洁治术

B.龈下刮治术

C.袋壁搔刮术

D.根面平整

E.改良Widman术

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