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X射线机的操作控制电路一般有()滤线器摄影控制电路等。
A.透视控制电路
B.故障诊断电路
C.普通摄影控制电路
D.胃肠摄影控制电路
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A.总滤过为附加滤过与固有滤过之和
B.滤过是把X线束中的低能成分吸收掉
C.固有滤过用铅当量表示
D.固有滤过，是指X线管本身的滤过
E.一般对低能量射线采用铝滤过板
A.分析仪工作时，对正在受到射线照射的样品无需屏蔽
B.更换样品时必须关闭遮光器
C.不得在X射线管裸露的条件下调试分析仪
D.校准、调试分析仪的有用线束，须以较低电压、较低电流操作，避开强射线束，并采取局部屏蔽防护措施
A.T2行检判读室的X射线机操作
B.T2旅检的X射线机操作
C.T1行检判读室的X射线机操作
D.T1旅检的X射线机操作
A.200
B.100
C.150
D.50
A.DR所采用的X线机一般为高频机，射线质量高
B.DR用探测器面积较大，可大范围成像
C.平板探测器有极宽的宽容度及较高灵敏度
D.DR采用自动曝光控制技术（AEC）
E.DR采用的平板探测器对X线转换效率高
A.100mGy/min
B.25mGy/min
C.50mGy/min
D.75mGy/min
