题目内容
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[单选题]
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()。
A.空气间隙会使超声波完全反射
B.起润滑作用,减少晶片磨损
C.若晶片与工件接触,不便于振动
D.液体可使探头电路闭合
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A.空气间隙会使超声波完全反射
B.起润滑作用,减少晶片磨损
C.若晶片与工件接触,不便于振动
D.液体可使探头电路闭合
A.频率较低的探头和粘度较高的耦合剂
B.频率较高的探头和粘度较低的耦合剂
C.频率较高的探头和粘度较高的耦合剂
D.频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
方法与渗透探伤方法比较,探伤灵敏度高、速度快,且能探查表面一定深度下缺陷。
A.超声波探伤
B.磁性探伤
C.射线探伤
D.其他检测方法