题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线的两个点
C.芯片四个角的四个点
D.芯片任意位置取一点
E.芯片的铝垫上
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A.组合使用塞尺时，一般将厚的塞尺片夹在薄的中间，以保护厚片
B.组合使用塞尺时，一般将薄的塞尺片夹在厚的中间，以保护薄片
C.使用塞尺时，应先将塞尺和测点表面擦干净
D.如果塞片厚度不合适，可同时组合几片来测量，但不要超过四片
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
