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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。

为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。

A.低电阻率

B.易与p或n型硅形成欧姆接触

C.可与硅或二氧化硅反应

D.易于光刻

E.便于进行键合

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第1题
雷达发射机采用的器件主要有两类: ()器件和半导体器件。早期雷达基本都采用电真空器件。“固态”是相对于常规的电真空器件(电子管)而言,指半导体材料(晶体管)。

A.电阻

B.电容

C.电感

D.电真空

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第2题
光敏电阻是利用半导体的光致导电特性制成,是无结器件。()
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第3题
下列关于2009年1-10月规模以上电子信息制造业产量从高到低排列正确的是()A.电话单机>彩色电

下列关于2009年1-10月规模以上电子信息制造业产量从高到低排列正确的是()

A.电话单机>彩色电视机>显示器

B.半导体分立器件>数码相机>笔记本计算机

C.集成电路>显示器>数码相机

D.显示器>笔记本计算机>数码相机

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第4题
按存储介质的材料及器件的不同来分,存储器可分为半导体存储器、磁表面存储器、激光光盘存储。此题为判断题(对,错)。
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第5题
目前主存储器一般由两类半导体器件组成,它们是RAM和ROM。此题为判断题(对,错)。
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第6题
利用半导体的光电效应制成的器件叫半导体器件。()
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第7题
快速熔断器主要用于半导体器件的保护。()
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第8题
采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。

A.熔化焊

B.压焊

C.钎焊

D.电渣焊

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第9题
二极管、三极管和晶闸管等半导体器件是利用了半导体的热敏特性。()
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第10题
为了减少轨道连接处的电阻,通常采用轨道焊接的方法()
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第11题
根据本课程,通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示器件是()。

A.显示器件

B.新型显示器件

C.电真空显示器件

D.半导体显示器件

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