题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于Ⅲ、Ⅳ度根分叉病变的治疗错误的是（)。
A.治疗目的是充分暴露根分叉区，以利于菌斑控制
B.附着龈宽度足够时采用袋壁切除术
C.附着龈宽度不足时采用根向复位瓣术
D.无治疗价值，需拔除
E.常结合骨修整术
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A.治疗目的是充分暴露根分叉区，以利于菌斑控制
B.附着龈宽度足够时采用袋壁切除术
C.附着龈宽度不足时采用根向复位瓣术
D.无治疗价值，需拔除
E.常结合骨修整术
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A.引导性组织再生术+植骨术
B.改良Widman翻瓣术
C.根向复位瓣术
D.截根术
E.牙龈切除术
下列情况采取的最佳术式是
1.牙周基础治疗后牙龈增生仍明显
2.下颌第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘足够高
3.二、三壁骨袋
4.右上第一磨牙近中颊根牙槽骨完全破坏，另二根牙槽骨吸收仅2mm
5.下颁第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘高度低，角化龈过窄，牙周袋底超过膜龈联合
A.引导性组织再生术+植骨术
B.改良Widman翻瓣术
C.根向复位瓣术
D.截根术
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1.牙周基础治疗后牙龈增生仍明显
2.下颌第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘足够高
3.二、三壁骨袋
4.右上第一磨牙近中颊根牙槽骨完全破坏，另二根牙槽骨吸收仅2mm
5.下颌第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘高度低，角化龈过窄，牙周袋底超过膜龈联合
A.牙龈切除术
B.翻瓣术
C.根向复位瓣术
D.引导组织再生术
E.牙周袋内壁刮治术
A.植骨术
B.引导性组织再生术
C.分根术
D.半牙切除术
E.拔除第二磨牙
A．植骨术
B．引导性组织再生术
C．分根术
D．半牙切除术
E．拔除第二磨牙
Ⅱ度根分叉病变是指
A.根分叉区贯通性病变
B.根问骨隔完全破坏
C.可水平探入分叉区的1／2处
D.探诊时不能水平探入分叉区内
E.x线片上分叉区有明显的透影区
A.牙周探诊可探入根分叉中，但未能贯通
B.牙周探诊触及根分叉
C.牙周探诊可贯通颊舌根分叉，牙龈覆盖根分叉区
D.牙龈覆盖根分叉，X线示根分叉完全透影区
E.根分叉颊舌侧贯通暴露在口腔中
下颌第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘足够高采取的最佳术式是
A.引导性组织再生术+植骨术
B.改良Widman翻瓣术
C.根向复位瓣术
D.截根术
E.牙龈切除术
下颌第一磨牙Ⅱ度根分叉病变，龈缘高度低，角化龈过窄，牙周袋底超过膜龈联合情况采取的最佳术式是
A.引导性组织再生术+植骨术
B.改良Widman翻瓣术
C.根向复位瓣术
D.截根术
E.牙龈切除术
