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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是（)。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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更多“粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是()。”相关的问题

第1题

设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”，可能产生此报警的原因有（)。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第2题

目前在我司实现联网调用MAP程序的粘片机类型有（)。

A.HX2100

B.AD828

C.AD838

D.TWIN832

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第3题

造成崩单晶的潜在原因有（)。

A.客户来料或上工序来料异常

B.上芯设备三点一线偏移

C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递

D.设备粘接头故障

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第4题

“三点一线”是指承片台CCD十字线中心;中心。（)中心垂直位置在一条直线上。

A.芯片

B.吸嘴

C.顶针

D.粘接臂

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第5题

下述设备中，属于粘片机的有（)。

A.HX2000

B.ESEC3100

C.IBE139

D.Twin832

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第6题

粘片机中，输入芯片尺寸时的单位应该是（)。

A.um

B.mm

C.mil

D.g

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第7题

AD828粘片机中，SL是“StackLoader”的缩写，其释义为（)。

A.工作轨道

B.粘接头

C.承片台

D.上料架

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第8题

粘片机的三色灯塔，是指（)三种颜色。

A.红

B.黄

C.蓝

D.绿

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第9题

下述设备中，是粘片机的有（)。

A.AD829

B.AD828

C.AD838

D.AB339

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第10题

下列粘片机中，ASM的设备有（)。

A.ESEC2008

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

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第11题

AD838粘片机设备的waferPR有以下几种类型。

A.patternmatching

B.2point

C.edgematching

D.pattern+edgematching

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